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中国半导体投资解读:前7月投资总额达去年全年两倍

2020-08-29 10:40:08编辑:平心在线人气:


  8月28日消息,今年上半年一级市场受疫情影响整体走低——募资总额同比下降29.5%、投资总额同比下降21.5%、投资案例同比下降32.7%,但半导体投资却逆势崛起。

  据云岫资本不完全统计,2020年前7个月,半导体股权投资案例达128起,投资总金额超过600亿元人民币,已是去年全年投资额的两倍多。

  专业投半导体的机构中,华登国际、武岳峰、元禾璞华、临芯投资、和利资本对于AI、存储、物联、模拟芯片等领域关注较多。聚源资本由于中芯国际的背景,重点布局材料和设备领域。

  产业资本也成为半导体创业者眼中的香饽饽。华为、中电海康、小米、Intel等厂商正积极投资和扶持国内供应链企业,创业企业也特别青睐来自产业资本的投资,很多项目优先选择产业资本,甚至甘愿为此估值打折。

  产业资本中,华为的投资重点在于模拟芯片和器件,对数字芯片关注较少;芯动能由于京东方的背景,关注制造封装、显示驱动和物联;OPPO关注光芯片、物联、5G射频;中电海康关注AI芯片、物联和模拟芯片等符合海康战略及供应链体系的方向;小米关注上下游生态机会,重点领域在于消费电子和物联;Intel看中设备材料和PC、服务器产业链。

  头部VC机构中,许多原本不投半导体的美元基金都相继加入半导体投资大军。云岫资本的很多项目中都能看到美元基金的身影,红杉、IDG、启明、源码、红点、高瓴等都越来越活跃。

  新兴应用中,3D感测、AIoT、5G创造了大量增量市场。具体来看,3D感测中的VCSEL、ToF等方向备受关注;AIoT中出现WiFi6、UWB、Cat.1等新机遇;

  5G射频公司非常抢手;PA、滤波器方向的公司今年业绩增长十分迅猛。

  下游市场中的蓝牙耳机市场继续火爆,带动了上游芯片和原材料的业绩爆发。快充成为今年消费电子的新热点后,也加速了硅基氮化镓芯片的快速商业化。2021年,快充芯片的需求有望超过11亿颗。

  今年芯片产能紧张。许多芯片设计公司业绩爆发,却苦于拿不到产能,而8寸晶圆的产能紧张将延续到2021年。



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